6月25日，第十五届光华工程科技奖揭晓仪式在北京举行。刚刚荣获国家科技进步奖一等奖的苹果版bd
校长、中国科学院院士毛军发，再获第十五届光华工程科技奖。
光华工程科技奖是中国工程院发起和主管的工程科技类奖项，用以表彰在工程科学技术及工程管理领域做出重要贡献、取得杰出成就的华人工程科技专家，是中国社会力量设立的中国工程界的最高奖项。奖项分为“光华工程科技成就奖”和“光华工程科技奖”。
毛军发长期研究集成电路封装集成方面的工程科技问题，主持了国家863计划、973计划、重点研发计划以及自然基金基础科学中心、创新群体等项目，作出了系统性创新贡献，促进了相关技术进步和应用。他的研究成果解决了射频电子三维封装集成的一些关键技术问题，提升了射频电子系统集成能力，成果用于国家重大装备和型号产品研制；建立了认识高速集成电路互连信号完整性方法体系，提出了提高互连性能的新技术新结构，在国内外著名机构得到了应用。他领衔的项目“射频系统设计自动化关键技术与应用”刚刚被授予2023年国家科技进步奖一等奖；取得的标志性成果“射频电子系统的三维高密度封装技术及其应用”获2012年国家科技进步奖二等奖，“小型化高性能微波无源元件与天线”2008年获国家技术发明奖二等奖，“高速电路系统信号完整性问题基础研究”获2004年国家自然科学奖二等奖，“射频集成电路EDA关键技术与工具”入选2020年中国高等学校十大科技进展，还曾获第三届全国创新争先奖、何梁何利科学与技术创新奖各1项，获国家教学成果二等奖2项。他的研究成果打破国外封锁或垄断，用于我国一些重大装备研制和中芯国际、华为等200多家重要企业的产品研发，开发的射频EDA软件还出口到Intel、Cadence、IBM等跨国公司。
毛军发是中国电子学会副理事长、IEEE Fellow，负责新组建并获批建设“射频异质异构集成全国重点实验室”，担任实验室主任。他领导的团队将以异质异构集成技术为突破口，为后摩尔时代实现从电路集成向系统集成的变革和跨越、促进我国微电子技术变道超车发展作出新的贡献。
